Просмотр полной версии : Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
Здравствуйте! Не судите строго, только начинаю паять)))
Телефон ref, Iphone 5s, выключился и не включается, по тестам проблема в NAND.
Снял NAND, вот такая картина (см.фото)
Подскажите, не могу понять, выделенный фрагмент №1 на плате между пятаками это припой или слой платы, оплёткой не удаляется? Что с этим нужно сделать, закрасить маской если слой платы или пробывать удалить если это припой?
И подскажите по выделенному фрагменту №2, отсутствуют два пятака, это пустышки или там есть контакт и нужно нарастить пятаки?
Зарабатываю не ремонтом техники, Не комерческий))
Просто интересно восстановить этот телефон, я за идею!
Подскажите пожалуйста, буду признателен!
http://ipic.su/img/img7/fs/22copy.1572636690.jpg
http://ipic.su/img/img7/fs/11orig.1572636767.jpg
Добрый вечер.
На выделенном фрагменте №1 это корпусная маска (шина), необходимо закрасить лаком во избежание замыкания на неё соседних контактов (пятаков).
По фрагменту №2 необходимо смотреть схему = используются ли отсутствующие контакты (пятаки) или нет.
Добрый вечер.
На выделенном фрагменте №1 это корпусная маска (шина), необходимо закрасить лаком во избежание замыкания на неё соседних контактов (пятаков).
По фрагменту №2 необходимо смотреть схему = используются ли отсутствующие контакты (пятаки) или нет.
Благодарю за быстрый ответ! Где можно посмотреть схему по фрагменту №2?
Ещё скажите, между пятаками черное, это кампаунд и его нужно счистить?
Благодарю за быстрый ответ! Где можно посмотреть схему по фрагменту №2??
Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).
Ещё скажите, между пятаками черное, это кампаунд и его нужно счистить?
По фото сложно понять, что вы имеете в виду.
Но в общем - всё что по высоте не выступает над уровнем платы (корпусной маски) удалять не нужно ни в коем случае.
Остатки компаунда, которые будут мешать посадке микросхемы на своё место - нужно аккуратно счистить.
Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).
По фото сложно понять, что вы имеете в виду.
Но в общем - всё что по высоте не выступает над уровнем платы (корпусной маски) удалять не нужно ни в коем случае.
Остатки компаунда, которые будут мешать посадке микросхемы на своё место - нужно аккуратно счистить.
Благодарю!
Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).
По фото сложно понять, что вы имеете в виду.
Но в общем - всё что по высоте не выступает над уровнем платы (корпусной маски) удалять не нужно ни в коем случае.
Остатки компаунда, которые будут мешать посадке микросхемы на своё место - нужно аккуратно счистить.
Скажите, между платой и NANDом нужно обязательно флюс наносить при посадке на место и какой?
Вот такой подойдёт 559?
https://img.mysku-st.ru/uploads/images/04/86/61/2017/02/01/2af742.jpg
Или такой лучше 223?
https://ae01.alicdn.com/kf/U4500f378b72c415e90e8120ab31a3afdJ.jpg
Да, флюс обязателен. Тип флюса - это уже индивидуально, кто каким привык работать.
Наверное следует отметить одно качество - чтобы не закипал и не пузырился при нагреве.
Да, флюс обязателен. Тип флюса - это уже индивидуально, кто каким привык работать.
Наверное следует отметить одно качество - чтобы не закипал и не пузырился при нагреве.
Я к тому, что наверное же не все флюсы можно оставить на плате, какие то нужно обязательно смывать т.к. оставлять на плате опасно. А так как его наносят между платой и микросхемой NAND имеет ли значение разновидность или между платой и NAND можно любой?
Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).
По фрагменту №2 необходимо смотреть схему = используются ли отсутствующие контакты (пятаки) или нет.
Кстати, нашел я схему, я про два оторванных пятака. Только не пойму серьезность этой связко, критично отсутствие или нет? ) Подскажите)
http://ipic.su/img/img7/fs/1.1572729915.jpg
http://ipic.su/img/img7/fs/2.1572729954.jpg
Флюсы конечно же бывают разные.
Смывать необходимо активные флюсы, содержащие кислотные элементы, которые используются для пайки сильно окисленных поверхностей.
Активные флюсы не стоит вообще использовать в ремонте телефонов.
А в общем, я бы порекомендовал смывать любой флюс. Это ничему не повредит, а в некоторых случаях, может помочь.
Насчет схемы и необходимости "пятаков"...
На ваших рисунках - не схема, это только расположение элементов.
Необходима именно принципиальная электрическая схема, на которой видны все электрические соединения элементов между собой.
vBulletin® v3.8.7, Copyright ©2000-2026, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot