Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Здравствуйте! Не судите строго, только начинаю паять)))
Телефон ref, Iphone 5s, выключился и не включается, по тестам проблема в NAND.

Снял NAND, вот такая картина (см.фото)

Подскажите, не могу понять, выделенный фрагмент №1 на плате между пятаками это припой или слой платы, оплёткой не удаляется? Что с этим нужно сделать, закрасить маской если слой платы или пробывать удалить если это припой?

И подскажите по выделенному фрагменту №2, отсутствуют два пятака, это пустышки или там есть контакт и нужно нарастить пятаки?

Зарабатываю не ремонтом техники, Не комерческий))
Просто интересно восстановить этот телефон, я за идею!

Подскажите пожалуйста, буду признателен!


http://ipic.su/img/img7/fs/22copy.1572636690.jpg
http://ipic.su/img/img7/fs/11orig.1572636767.jpg

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Добрый вечер.
На выделенном фрагменте №1 это корпусная маска (шина), необходимо закрасить лаком во избежание замыкания на неё соседних контактов (пятаков).

По фрагменту №2 необходимо смотреть схему = используются ли отсутствующие контакты (пятаки) или нет.

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Благодарю за быстрый ответ! Где можно посмотреть схему по фрагменту №2?

Ещё скажите, между пятаками черное, это кампаунд и его нужно счистить?

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).
По фото сложно понять, что вы имеете в виду.
Но в общем - всё что по высоте не выступает над уровнем платы (корпусной маски) удалять не нужно ни в коем случае.
Остатки компаунда, которые будут мешать посадке микросхемы на своё место - нужно аккуратно счистить.

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Благодарю!

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Скажите, между платой и NANDом нужно обязательно флюс наносить при посадке на место и какой?

Вот такой подойдёт 559?

https://img.mysku-st.ru/uploads/imag.../01/2af742.jpg


Или такой лучше 223?
https://ae01.alicdn.com/kf/U4500f378...ab31a3afdJ.jpg

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Да, флюс обязателен. Тип флюса - это уже индивидуально, кто каким привык работать.
Наверное следует отметить одно качество - чтобы не закипал и не пузырился при нагреве.

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Я к тому, что наверное же не все флюсы можно оставить на плате, какие то нужно обязательно смывать т.к. оставлять на плате опасно. А так как его наносят между платой и микросхемой NAND имеет ли значение разновидность или между платой и NAND можно любой?

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Кстати, нашел я схему, я про два оторванных пятака. Только не пойму серьезность этой связко, критично отсутствие или нет? ) Подскажите)

http://ipic.su/img/img7/fs/1.1572729915.jpg

http://ipic.su/img/img7/fs/2.1572729954.jpg

Re: Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash
 

Флюсы конечно же бывают разные.
Смывать необходимо активные флюсы, содержащие кислотные элементы, которые используются для пайки сильно окисленных поверхностей.
Активные флюсы не стоит вообще использовать в ремонте телефонов.
А в общем, я бы порекомендовал смывать любой флюс. Это ничему не повредит, а в некоторых случаях, может помочь.

Насчет схемы и необходимости "пятаков"...
На ваших рисунках - не схема, это только расположение элементов.
Необходима именно принципиальная электрическая схема, на которой видны все электрические соединения элементов между собой.