Состояние платы iphone 5s, место под NAND flash

[taruta]

Здравствуйте! Не судите строго, только начинаю паять)))
Телефон ref, Iphone 5s, выключился и не включается, по тестам проблема в NAND.

Снял NAND, вот такая картина (см.фото)

Подскажите, не могу понять, выделенный фрагмент №1 на плате между пятаками это припой или слой платы, оплёткой не удаляется? Что с этим нужно сделать, закрасить маской если слой платы или пробывать удалить если это припой?

И подскажите по выделенному фрагменту №2, отсутствуют два пятака, это пустышки или там есть контакт и нужно нарастить пятаки?

Зарабатываю не ремонтом техники, Не комерческий))
Просто интересно восстановить этот телефон, я за идею!

Подскажите пожалуйста, буду признателен!

[UO5OQ]

Добрый вечер.
На выделенном фрагменте №1 это корпусная маска (шина), необходимо закрасить лаком во избежание замыкания на неё соседних контактов (пятаков).

По фрагменту №2 необходимо смотреть схему = используются ли отсутствующие контакты (пятаки) или нет.

[taruta]

Сообщение от UO5OQ

Добрый вечер.
На выделенном фрагменте №1 это корпусная маска (шина), необходимо закрасить лаком во избежание замыкания на неё соседних контактов (пятаков).

По фрагменту №2 необходимо смотреть схему = используются ли отсутствующие контакты (пятаки) или нет.

Благодарю за быстрый ответ! Где можно посмотреть схему по фрагменту №2?

Ещё скажите, между пятаками черное, это кампаунд и его нужно счистить?

[UO5OQ]

Сообщение от taruta

Благодарю за быстрый ответ! Где можно посмотреть схему по фрагменту №2??

Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).

Сообщение от taruta

Ещё скажите, между пятаками черное, это кампаунд и его нужно счистить?

По фото сложно понять, что вы имеете в виду.
Но в общем - всё что по высоте не выступает над уровнем платы (корпусной маски) удалять не нужно ни в коем случае.
Остатки компаунда, которые будут мешать посадке микросхемы на своё место - нужно аккуратно счистить.

[taruta]

Сообщение от UO5OQ

Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).

По фото сложно понять, что вы имеете в виду.
Но в общем - всё что по высоте не выступает над уровнем платы (корпусной маски) удалять не нужно ни в коем случае.
Остатки компаунда, которые будут мешать посадке микросхемы на своё место - нужно аккуратно счистить.

Благодарю!

[taruta]

Сообщение от UO5OQ

Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).

По фото сложно понять, что вы имеете в виду.
Но в общем - всё что по высоте не выступает над уровнем платы (корпусной маски) удалять не нужно ни в коем случае.
Остатки компаунда, которые будут мешать посадке микросхемы на своё место - нужно аккуратно счистить.

Скажите, между платой и NANDом нужно обязательно флюс наносить при посадке на место и какой?

Вот такой подойдёт 559?




Или такой лучше 223?

[UO5OQ]

Да, флюс обязателен. Тип флюса - это уже индивидуально, кто каким привык работать.
Наверное следует отметить одно качество - чтобы не закипал и не пузырился при нагреве.

[taruta]

Сообщение от UO5OQ

Да, флюс обязателен. Тип флюса - это уже индивидуально, кто каким привык работать.
Наверное следует отметить одно качество - чтобы не закипал и не пузырился при нагреве.

Я к тому, что наверное же не все флюсы можно оставить на плате, какие то нужно обязательно смывать т.к. оставлять на плате опасно. А так как его наносят между платой и микросхемой NAND имеет ли значение разновидность или между платой и NAND можно любой?

[taruta]

Сообщение от UO5OQ

Скачать схему соответствующей модели и на ней посмотреть - задействованы ли в схему выводы микросхемы, которые соответствуют отсутствующим контактным площадкам (пятакам).

Сообщение от UO5OQ

По фрагменту №2 необходимо смотреть схему = используются ли отсутствующие контакты (пятаки) или нет.

Кстати, нашел я схему, я про два оторванных пятака. Только не пойму серьезность этой связко, критично отсутствие или нет? ) Подскажите)

[UO5OQ]

Флюсы конечно же бывают разные.
Смывать необходимо активные флюсы, содержащие кислотные элементы, которые используются для пайки сильно окисленных поверхностей.
Активные флюсы не стоит вообще использовать в ремонте телефонов.
А в общем, я бы порекомендовал смывать любой флюс. Это ничему не повредит, а в некоторых случаях, может помочь.

Насчет схемы и необходимости "пятаков"...
На ваших рисунках - не схема, это только расположение элементов.
Необходима именно принципиальная электрическая схема, на которой видны все электрические соединения элементов между собой.